AI반도체3 AI 시리즈 2탄 ─ AI 반도체 전쟁과 한국의 기회 AI가 산업 전반을 뒤흔드는 시대, 결국 승부는 ‘연산 능력을 얼마나 빨리, 많이, 효율적으로 올리느냐’에 달려 있습니다. 1탄에서 ‘AI가 다시 그리는 한국 산업지도’를 큰 그림으로 살펴봤다면, 2탄에서는 그 변화의 엔진 역할을 하는 AI 반도체, 그리고 그 안에서 한국이 잡을 수 있는 기회를 정리해 보려 합니다. 이 글 한 편이면 “왜 전 세계가 GPU·HBM에 목을 매는지, 그리고 왜 한국 기업이 중요한지”까지 한 번에 감을 잡으실 수 있을 거예요.1. AI 확산의 핵심은 ‘연산 능력 전쟁’거대 언어모델, 생성형 AI, 자율주행, 스마트 팩토리…. 이름은 달라도 공통점은 하나입니다. 모두 엄청난 양의 데이터를 실시간으로 처리해야 하기 때문에, 연산 능력(computing power)이 곧 경쟁력이 .. 2025. 11. 26. AI 반도체 승부의 조건이 달라졌다: RISC-V와 메모리, 그리고 삼성 2나노의 반전 카드 최근 AI 반도체 시장의 질서가 바뀌고 있습니다. 빅테크는 엔비디아(GPU) 의존을 낮추려 하고, 시스템 전체(프로세서–메모리–패키징)에서 효율을 극대화하는 쪽으로 승부가 이동 중입니다. 동시에 삼성은 2나노(2nm)를 중심으로 전장(자동차)과 AI 스타트업에서 반전을 노립니다.1️⃣ 빅테크의 공통 목표: “엔비디아 탈피”메타의 리보스(Rivos) 인수 관측이 상징적입니다. 마이크로소프트·구글·아마존까지 자체 AI 칩 설계와 인수로 ‘GPU 일극’ 구조를 분산하려는 흐름이 뚜렷합니다. 특히 추론(inference) 시장은 전력·비용 효율이 핵심이라, GPU 외 대안을 찾는 동기가 강합니다.2️⃣ 칩에서 ‘시스템’으로: 메모리와 패키징이 성능의 심장대형 모델을 돌릴 때 병목은 점점 메모리 대역폭·지연으로 .. 2025. 10. 10. 삼성전자 HBM4 진입이 의미하는 것 – 반도체 슈퍼사이클의 서막 ① 기술 격차를 좁힌 상징적 돌파삼성전자가 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아의 검증을 통과했다. 이는 단순한 납품이 아니라 ‘기술 신뢰 회복’의 신호다. SK하이닉스는 이미 HBM 시장의 절대 강자였고, 마이크론도 HBM4를 향해 달리고 있었다. 하지만 삼성은 한 세대 뒤진 4세대 D램으로도 스펙을 맞춰 냈다. 기술 격차를 좁히며, 다음 세대 HBM4 경쟁에 본격 진입했다는 의미다.② 라인 전환이 불러올 시장 균형삼성의 강점은 웨이퍼 투입량이다. 월 55만 장 이상으로, 하이닉스와 마이크론을 합쳐도 삼성에 미치지 못한다. 만약 이 중 일부만 HBM 생산으로 전환되면 시장의 힘은 균형을 이루게 된다. 그동안 SK하이닉스가 80% 이상 독점했던 구조가 삼성 30%·하이닉스 50%·마이크론 20% 구도로 재.. 2025. 10. 9. 이전 1 다음 ⓒ Rava.Kim | 라바김 경제·경매·일상이야기 배움과 실천을 멈추지 않는 시니어의 경제 여정 — 현실 재테크, 실전 경매, 그리고 소소한 일상 이야기까지. 💼 경제이야기 🏠 경매이야기 🌿 일상이야기 All contents are written by 라바김(Rava.Kim). 무단 복제 및 재배포를 금합니다.
